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電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に弊社押部社長のインタビュー記事が掲載されました!~電解めっき装置への引き合い増加!半導体パッケージ関連で大判化も~



こんにちは、営業部のTZです。


この度、産業タイムズ社様より弊社社長の押部弘をインタビューいただき、電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に記事を掲載いただきました!弊社の強み、最新動向、将来戦略、そして業界内での我々の立ち位置について熱く語っております。

この機会に、インタビューのハイライトと弊社技術がどのように業界をリードしているかをご紹介させていただきます。


産業タイムズ社様HPおよび押部社長インタビュー紙面は下記よりアクセス!


​●押部社長インタビュー紙面はこちら!



電解めっき装置への引き合い増加!最大12インチまでの量産用装置から研究開発・試作用実験機まで提供しています

弊社の電解めっき装置は、電子部品産業から半導体産業に至るまで、広範囲にわたる市場ニーズに応えています。特にフェイスアップ方式のめっき装置は、膜厚の均一性や合金の組成安定性が求められる高精度なアプリケーションで高い評価を得ています。これにより、HDD磁気ヘッドから最新の磁気センサーまで、多岐にわたる製品の品質向上に貢献しています。


売上高の約7割を占める電解めっき装置は、最大12インチまでの量産用をはじめとして研究開発や試作用にも提供しており、その多くをユーザーのプロセスや要望に応じたカスタム仕様で製造しています。



半導体業界からの増加する引き合い

最近では、半導体パッケージ基板の大型化に伴い、新しいパネルレベルパッケージやガラスコア基板への適用が増えています。半導体後工程ライクな再配線工程(RDL)や高アスペクト比のめっき技術、角型基板向けの引き合い、試作、装置デモの依頼を数多くいただいています。


このような背景に伴い、海外の大手半導体メーカーから研究開発ライン向けに300mm角めっき装置の受注を獲得しました。今後のさらなる大判化に向けて開発を進めています。

 


生産体制の拡張と未来への投資

2024年の事業計画において、弊社は中神事業所を新設し、生産キャパシティを従来比で2倍に増強しました。これにより、新規顧客の獲得と既存顧客からの需要増に迅速に対応できる体制を整えています。さらに、今後の計画では、本社工場の遊休スペースを有効活用し、製造プロセスのさらなる最適化を図る予定です。


2024年度新設した中神事業所



技術革新と共創の未来

弊社は、技術革新のみならず、顧客との深い共同開発を推進しています。これにより、弊社はただ製品を提供するだけでなく、市場の要求に先駆けて応える解決策を創出することが可能です。さらに、新たなアウトソース戦略や外注先のグループ化を通じて、ビジネスモデルの多様化を図っています。

これからも、東設は技術革新を核として、業界の最前線で新しい価値を創造し続けます。私たちの技術と戦略が、これからも皆さんの期待に応えるものであることを自信を持ってお約束します。次のアップデートでお会いしましょう!



東設に興味を持っていただいた方はこちらから。

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