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こんにちは、営業部のTZです。
この度、HPのメニューに新ページ「デモ・試作・受託加工サービス」を追加しました！
弊社は従来ウェットプロセス装置の設計開発、製造販売をメインにやってきましたが、電子デバイスメーカーのお客様の新製品開発や、量産装置の仕様検討の支援を目的として、基板めっきプロセスを中心とした試作、評価を行えるよう、実験環境の拡充を図っています。
本記事ではその内容を少しご紹介させていただきたく、お付き合いください。
めっきをメインとしたウェットプロセスの試作を承ります
パソコン、スマホ・タブレットなど携帯端末、5G通信、自動車、産業機器など、用途に応じた電子デバイスに対して、高性能化、多機能化、小型化、低背化、低消費電力化、低コスト化など、様々な要求があります。電子デバイスメーカー各社では、これら市場要求に応えるべく、研究開発が盛んに行われています。弊社ではそのお手伝いをさせていただくために、基板めっきプロセスを中心としたデモ・試作・受託加工サービスを承ります。
具体的には製品開発フェーズ、量産検討フェーズといった、お客様の検討フェーズにおける課題解決のご支援をさせていただきます。
試作可能プロセスと分析測定環境
現在対応可能なプロセスを下記記載致します。電解、無電解めっきの試作以外にもレジスト剥離、メタルエッチング、脱気処理といった周辺プロセスもやらせていただきます。
また、社内外の協力の下、下記分析測定環境をご用意しております。
●社内分析環境
光学顕微鏡、断面研磨、レーザー顕微鏡、触針式膜厚測定器、低抵抗測定器（シート抵抗、比抵抗）、CVS分析装置、溶存酸素計、液中パーティクルカウンター、手動滴定
●社外分析環境（公的分析機関、大学など）
FE-SEM（FIB,CP）、SEM、EDX、応力測定、磁気特性（VSM）、硬度（ビッカース硬さ）など
ウエハ加工サービス(外注)、受託加工も承ります！
お客様のご要望に応じて、シリコンや各種基板の加工サンプルの調達を行うことも可能です。過去の事例として、TEGパターン、スパッタ、蒸着、露光/現像（フォトリソ）、ドライエッチング（RIE）などによりTSV、スルーホール、配線パターン等を作製しています。
また、プロセス条件の確立後、めっき加工メーカーや、MEMSファンドリ―と連携した製品開発のための試作、少量生産の支援も可能です。要求仕様ならびに見込み生産量、加工を行う期間をお知らせください。弊社と外注加工先の連携により、技術的な支援および外注先の既存設備面の改善提案も行うことができる点にメリットがあります。
最後に
いかがでしたか？
弊社は装置メーカーでありながら、半導体プロセスの経験、知識の豊富なプロセスエンジニアが在籍していることが業界においてもユニークであり、一番の強みです。製品開発～量産プロセス検討～装置設計/製作まで一貫してお客様をご支援できる体制を整えています。
是非ピンと来た方はお声がけ下さい！
東設に興味を持っていただいた方はこちらから。
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