こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社の脱気システム「Livalley」は従来半導体・電子部品業界のお客様に多くお使いいただいておりましたが、 “脱泡・気泡除去“ という のは、様々な業界の測定・検査工程にも 役立つことをご存知でしたか？ 同志社大学 理工学部 機械理工学科...