こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...