こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、様々な電子デバイス製品分野で応用されているニッケル電鋳（エレクトロフォーミング：Electroforming）プロセスについて、弊社の低応力ニッケルめっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...