9月8日読了時間: 5分先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを！「Livalley」【脱気システム活用術】こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...
9月7日読了時間: 4分液相中のPIV計測を邪魔する気泡を除去、測定精度を向上させました！「Livalley」【脱気システム活用術】こんにちは、営業部のTZです。 弊社の脱気システム「Livalley」は従来半導体・電子部品業界のお客様に多くお使いいただいておりましたが、 “脱泡・気泡除去“ という のは、様々な業界の測定・検査工程にも 役立つことをご存知でしたか？ 同志社大学 理工学部 機械理工学科...
2023年4月11日読了時間: 3分医療機器の製造・設計に関する展示会・セミナー、MEDTEC Japanに出展します！こんにちは、営業部のTZです。 2023年4月19日～4月21日に東京ビッグサイト（東2ホール）で開催されます「医療機器の製造・設計に関する展示会・セミナー、MEDTEC Japan」に出展いたします！ 今回、出展内容として、「邪魔な気泡を一掃する！医療用...
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