こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社は半導体・電子部品・液晶関連のお客様をメインに開発型装置ベンチャーとして様々なお客様に装置を提供しておりますが、お客様のご要求を今まで以上に正確に把握するため、プロセスエンジニアの採用に力を入れて参りました。...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...

こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展しました！ (東京ビッグサイト東8ホール、ブース#①－23)...

こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...

こんにちは、営業部のTZです。 現在、某ファンドリーメーカー様より、シリコンウエハ、ガラスウエハ、片面めっき用/両面めっき用、電解めっき用/無電解めっき用などの様々なめっき治具製作のご依頼をいただいております。 本記事ではその内容を少しご紹介させていただきたく、お付き合いく...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...

こんにちは、営業部のTZです。 2018年にリリースした新製品、脱気システム「Livalley」の販促活動をして2年。段々と多くのお客様から認知していただけるようになりました。 最近では某プリント基板メーカー様の生産ラインでデモ評価を行い、Cuめっき前処理水洗に使用する純水...