こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...