10月29日読了時間: 3分電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に弊社押部社長のインタビュー記事が掲載されました!~電解めっき装置への引き合い増加!半導体パッケージ関連で大判化も~こんにちは、営業部のTZです。 この度、産業タイムズ社様より弊社社長の押部弘をインタビューいただき、 電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に記事を掲載いただきました! 弊社の強み、最新動向、将来戦略、そして業界内での我々の立ち位置について熱く語っておりま...
2021年7月13日読了時間: 3分低熱膨張インバーめっき/電鋳技術開発のお話こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、温度変化の大きいプロセスで使用する金型や構造体など、金属材料でかつ熱膨張係数を低く抑えたい薄膜や微細構造形成において応用されている、NiFe合金めっき/電鋳技術開発のお話をさせていただこうと思います。...