こんにちは、営業部のTZです。 この記事では、電子デバイス製品の研究開発を強力にサポートする東設の研究開発用めっき装置製品シリーズ「Tosetz R&D Tool」をご紹介します。 半導体デバイスの開発競争が激化する現在、「新製品の市場投入までのスピード」がこれまで以上に重要な価値となっています。 特にAI、データセンター向け2.5D/3D-IC、チップレット、量子コンピュータ、IoT、次世代パワーデバイスなどの先端領域では、研究開発フェーズにおける、スピーディーな試作・検証が、企業の競争力を大きく左右します。 そのため、企業の研究開発部門や、大学の研究室では、短期間でプロトタイプの試作したい、少量品でも安定したプロセスを確立したい、実験条件を柔軟に変えられる装置がほしい というニーズが急速に高まっています。 このような背景から、東設への開発用めっき装置のお問い合わせが年々増えています。 東設では現在、大型の角基板にも対応できる、微細配線の形成が可能な実験・試作機の開発にも取り組んでいます。

エレクトロニクス実装学会主催の「マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）」が9月3〜5日に大阪大学中ノ島センターで開催され、560名が参加した。弊社関連の注目研究として、まず産総研・NECによる量子コンピューター用TSV技術が紹介された。当社のめっき装置が超電導量子アニーリング回路製造に貢献し、空洞共振モード抑制に成功。もう一つは関西大学のCoMn無電解めっき技術で、Cu拡散を抑制し、TSV内部に均一なバリア膜形成を実現した研究。いずれも大規模量子回路や3D半導体の基盤技術として期待され、当社は今後も先端実装技術の発展に貢献していく方針です。

こんにちは、営業部のTZです。 2025年4月１５日～１８日に長野市で開催された国際学会ICEP（International Conference on Electronics Packaging）に参加させていただきました！...

こんにちは、研究開発部のTRです。 実は、現在ガラス基板のTGV形成のご要求が増えています。 こちらは半導体後工程のパッケージング分野におけるガラスシリコンインターポーザーが業界的にホットな状況でその勢いを弊社は身に染みて感じております。...

こんにちは、営業部のTZです。 ちょっと本ブログ記事の掲載が遅れてしまったのですが・・・。 2024年9月25日～27日に仙台市で開催されました３次元半導体の研究開発に関する国際学会IEEE International 3D Systems Integration Conference（3DIC）に出展いたしました！ 本学会 は IEEE EPS Japan Chapterが主催しており、ホテルメトロポリタン仙台および仙台国際ホテルにて開催されました。 国内外の大学や企業などから220名もの研究者が参加、活発な質疑が行われました。 3DICはその名の通り、3次元集積回路（3D IC）に関する最新の研究成果や技術動向を共有する場となり、主に チップレット技術、光インターコネクト、マイクロダイハンドリング、新奇基板材料に焦点を当てた内容となっていました。 具体的なプログラムは こちら 。 3DIC 2024 公式HP 弊社はめっき装置と脱気システムの展示をしました 弊社は今回の出展におきまして、２つの製品についてパネル展示を行いました。 ウエハ/樹脂

こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...

こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...

こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...

こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展しました！ (東京ビッグサイト東8ホール、ブース#①－23)...

こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...

こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...