2022年5月15日読了時間: 4分Φ8インチ極深孔TSVウエハへの無電解バリアシードめっき膜の形成こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解CoWBめっきによりバリア層形成を行い、電解Cuめっきによるコンフォーマルな配線形成により、低コストなTSV形成技術を実現させる、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
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