こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、温度変化の大きいプロセスで使用する金型や構造体など、金属材料でかつ熱膨張係数を低く抑えたい薄膜や微細構造形成において応用されている、NiFe合金めっき/電鋳技術開発のお話をさせていただこうと思います。...

こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。 電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実...