めっき受託加工メーカー様向けめっき装置製品のご提案
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...
top of page
.png){kind=small}
BLOG
ブログ
検索
2023年3月13日読了時間: 4分
ナノ双晶銅（Nano-twinned Copper）による微細配線形成のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...
閲覧数：1,663回
2022年12月26日読了時間: 5分
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展しました！
こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展しました！ (東京ビッグサイト東8ホール、ブース#①－23)...
閲覧数：309回
2022年12月9日読了時間: 3分
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展します！
こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展いたします！ 今回、出展内容として、平成26年度サポインで採択されました、計画名「低消費電力半導体の貫通電極...
閲覧数：78回
2022年5月15日読了時間: 4分
Φ8インチ極深孔TSVウエハへの無電解バリアシードめっき膜の形成
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解CoWBめっきによりバリア層形成を行い、電解Cuめっきによるコンフォーマルな配線形成により、低コストなTSV形成技術を実現させる、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
閲覧数：746回
2021年7月13日読了時間: 4分
低線熱膨張銅めっき技術開発のお話（平成29年度サポイン）
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...
閲覧数：1,453回
2021年5月28日読了時間: 4分
めっきによるオールウェット微細配線の形成技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...
閲覧数：5,559回
2021年5月21日読了時間: 4分
めっき工程の前処理、後処理における重要ポイント
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...
閲覧数：3,878回
2021年2月26日読了時間: 6分
シリコン貫通電極(TSV)形成に貢献するめっき技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...
閲覧数：996回
FOLLOW US
SNSアカウント
CONTACT
問い合わせ
お客様からの弊社製品、サービスに関するご相談、お問い合わせを承っております。
一度お話をお聞かせ下さい。弊社営業部が迅速にご対応致します。
電話
042-519-3037
【受付時間】月～金 9:00～18:00
（土日祝・年末年始は休み）
メール
bottom of page