9月8日読了時間: 5分先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを！「Livalley」【脱気システム活用術】こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...
2020年8月1日読了時間: 3分Cuめっきビア内気泡除去の強い味方「Livalley」【脱気システム活用術】こんにちは、営業部のTZです。 2018年にリリースした新製品、脱気システム「Livalley」の販促活動をして2年。段々と多くのお客様から認知していただけるようになりました。 最近では某プリント基板メーカー様の生産ラインでデモ評価を行い、Cuめっき前処理水洗に使用する純水...
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