電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に弊社押部社長のインタビュー記事が掲載されました！～電解めっき装置への引き合い増加！半導体パッケージ関連で大判化も～
こんにちは、営業部のTZです。 この度、産業タイムズ社様より弊社社長の押部弘をインタビューいただき、 電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に記事を掲載いただきました！ 弊社の強み、最新動向、将来戦略、そして業界内での我々の立ち位置について熱く語っておりま...
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9月8日読了時間: 5分
先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを！「Livalley」【脱気システム活用術】
こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...
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3月29日読了時間: 5分
めっき受託加工メーカー様向けめっき装置製品のご提案
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...
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2023年3月13日読了時間: 4分
ナノ双晶銅（Nano-twinned Copper）による微細配線形成のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...
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2022年12月9日読了時間: 3分
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展します！
こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展いたします！ 今回、出展内容として、平成26年度サポインで採択されました、計画名「低消費電力半導体の貫通電極...
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2021年5月28日読了時間: 4分
めっきによるオールウェット微細配線の形成技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...
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2021年3月12日読了時間: 3分
国内の電子部品メーカー様から380mm角基板両面めっき装置を受注しました
こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。 電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実...
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2021年2月26日読了時間: 6分
シリコン貫通電極(TSV)形成に貢献するめっき技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...
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