5月2日読了時間: 4分インジウムめっき～低融点はんだ材料を用いたマイクロバンプ形成のお話こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...
3月29日読了時間: 5分めっき受託加工メーカー様向けめっき装置製品のご提案こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...
2022年6月18日読了時間: 4分これからの電子デバイスの高度な実装に必要とされる「はんだめっき」のお話こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...
2021年5月21日読了時間: 4分めっき工程の前処理、後処理における重要ポイントこんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...
2021年3月12日読了時間: 3分国内の電子部品メーカー様から380mm角基板両面めっき装置を受注しましたこんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。 電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実...
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