5月2日読了時間: 4分インジウムめっき～低融点はんだ材料を用いたマイクロバンプ形成のお話こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...
2022年12月26日読了時間: 5分5G,6G通信システムで求められる高周波に対応した微細配線形成技術のお話こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...
2021年10月11日読了時間: 6分パワーデバイス製品、半導体レーザー、光通信デバイス基板の電極形成技術についてのお話こんにちは、営業部のTZです。 世界的な電力需要ひっ迫に伴う省エネ化と、地球温暖化問題への対策が求められる中、現在パワー半導体市場が拡大しています。 特に自動車産業においては、ハイブリッド車、電気自動車の普及拡大に伴い、シリコンIGBTを主としたパワーモジュールの需要が拡大...
2021年7月13日読了時間: 4分低線熱膨張銅めっき技術開発のお話（平成29年度サポイン）こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...
2021年7月13日読了時間: 3分低熱膨張インバーめっき/電鋳技術開発のお話こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、温度変化の大きいプロセスで使用する金型や構造体など、金属材料でかつ熱膨張係数を低く抑えたい薄膜や微細構造形成において応用されている、NiFe合金めっき/電鋳技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
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