先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを！「Livalley」【脱気システム活用術】
こんにちは、営業部のTZです。 先端半導体パッケージングのプロセスにおいて、ビルドアップ配線の信頼性確保は製品の性能に直結します。特に、デスミア工程における気泡（ボイド）発生は、銅配線の接続不良や歩留まりの低下を招き、半導体業界において深刻な課題となっています。弊社の脱気シ...
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5月2日読了時間: 4分
インジウムめっき～低融点はんだ材料を用いたマイクロバンプ形成のお話
こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...
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3月29日読了時間: 5分
めっき受託加工メーカー様向けめっき装置製品のご提案
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は 電子デバイスの配線、電極形成用途のめっき工程を受託されているめっき加工メーカー様に、試作、少量生産用のめっき装置や治具のカスタマイズ製品を納入させていただいています。 大手電子デバイスメーカーにおける新製品開発や試作において、めっきプ...
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2月23日読了時間: 4分
磁気センサ用途に使われる磁性膜めっき技術について
こんにちは、営業部のTZです。 弊社のめっき技術は磁性膜めっきから始まっており、最も得意とする技術ですが、近年磁気センサを扱うお客様からのお引合いが急増しています。 今回は、磁性薄膜を電解めっきで成膜するプロセス用途の磁性めっき装置が使われている電子デバイス製品分野について...
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2023年10月3日読了時間: 4分
東設のめっきプロセスエンジニアが大活躍！
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は半導体・電子部品・液晶関連のお客様をメインに開発型装置ベンチャーとして様々なお客様に装置を提供しておりますが、お客様のご要求を今まで以上に正確に把握するため、プロセスエンジニアの採用に力を入れて参りました。...
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2023年3月13日読了時間: 4分
ナノ双晶銅（Nano-twinned Copper）による微細配線形成のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...
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2022年12月26日読了時間: 5分
5G,6G通信システムで求められる高周波に対応した微細配線形成技術のお話
こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...
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2022年6月18日読了時間: 4分
これからの電子デバイスの高度な実装に必要とされる「はんだめっき」のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...
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2022年5月15日読了時間: 4分
Φ8インチ極深孔TSVウエハへの無電解バリアシードめっき膜の形成
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解CoWBめっきによりバリア層形成を行い、電解Cuめっきによるコンフォーマルな配線形成により、低コストなTSV形成技術を実現させる、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
閲覧数：746回
2021年10月11日読了時間: 6分
パワーデバイス製品、半導体レーザー、光通信デバイス基板の電極形成技術についてのお話
こんにちは、営業部のTZです。 世界的な電力需要ひっ迫に伴う省エネ化と、地球温暖化問題への対策が求められる中、現在パワー半導体市場が拡大しています。 特に自動車産業においては、ハイブリッド車、電気自動車の普及拡大に伴い、シリコンIGBTを主としたパワーモジュールの需要が拡大...
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2021年7月13日読了時間: 4分
低線熱膨張銅めっき技術開発のお話（平成29年度サポイン）
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...
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2021年7月13日読了時間: 3分
低熱膨張インバーめっき/電鋳技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、温度変化の大きいプロセスで使用する金型や構造体など、金属材料でかつ熱膨張係数を低く抑えたい薄膜や微細構造形成において応用されている、NiFe合金めっき/電鋳技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
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2021年5月21日読了時間: 4分
低応力ニッケルめっきによる電鋳プロセス技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、様々な電子デバイス製品分野で応用されているニッケル電鋳（エレクトロフォーミング：Electroforming）プロセスについて、弊社の低応力ニッケルめっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
閲覧数：1,380回
2021年5月21日読了時間: 4分
めっき工程の前処理、後処理における重要ポイント
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...
閲覧数：3,878回
2021年3月12日読了時間: 3分
国内の電子部品メーカー様から380mm角基板両面めっき装置を受注しました
こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某電子部品メーカー様の量産ライン向けに380mm角基板の自動搬送式両面電解めっき装置のご注文を頂きました。 電子部品のめっき配線や電極の形成工程では、±10%以内の高い膜厚均一性が求められますが、従来の大型基板用めっき装置では実...
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2021年2月26日読了時間: 6分
シリコン貫通電極(TSV)形成に貢献するめっき技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...
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2020年7月1日読了時間: 3分
米国の磁気デバイスメーカー様から複数台の磁性電解めっき装置を受注しました
こんにちは、営業部のTZです。 この度、米国の磁気デバイスメーカー様から複数台の磁性電解めっき装置のご注文を頂きました。 弊社はサブミクロン～数ミクロンオーダーの磁性合金めっき薄膜形成用途のめっき装置メーカーとして、過去数十年間にわたり、ハードディスクメーカー様向けに、フェ...
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