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電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に弊社押部社長のインタビュー記事が掲載されました!~電解めっき装置への引き合い増加!半導体パッケージ関連で大判化も~
先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを!「Livalley」【脱気システム活用術】
液相中のPIV計測を邪魔する気泡を除去、測定精度を向上させました!「Livalley」【脱気システム活用術】
インジウムめっき~低融点はんだ材料を用いたマイクロバンプ形成のお話
めっき受託加工メーカー様向けめっき装置製品のご提案
脱気水による瓶洗浄でクラフトビールの賞味期限を延長できました!【脱気システム活用術/やってみた③】
磁気センサ用途に使われる磁性膜めっき技術について
フードメッセ in にいがた2023に行ってきました!
医療機器の製造・設計に関する展示会・セミナー、MEDTEC Japanに出展します!
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展しました!
5G,6G通信システムで求められる高周波に対応した微細配線形成技術のお話
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展します!
より正確な画像診断に貢献!東設の脱気システムが超音波内視鏡の脱気水発生器に採用されました!「Livalley」【脱気システム活用術】
これからの電子デバイスの高度な実装に必要とされる「はんだめっき」のお話
排ガス処理装置(湿式スクラバー)で サステナブルな社会に貢献
Φ8インチ極深孔TSVウエハへの無電解バリアシードめっき膜の形成
パワーデバイス製品、半導体レーザー、光通信デバイス基板の電極形成技術についてのお話
HPに「保守改造サービス」のページを追加しました
HPに「デモ・試作・受託加工サービス」のページを追加しました
株式会社レゾナック様のパッケージングソリューションセンタに電解Cuめっき装置をご採用いただきました