インジウムめっき～低融点はんだ材料を用いたマイクロバンプ形成のお話
こんにちは、営業部のTZです。 この度、国内の某 センサーメーカー 様より、 インジウムバンプ形成工程用途の300mmフェイスアップ式めっき装置 のご注文を頂きました。 金属の中でも、金属と半導体の性質を持つインジウムは、半導体デバイスの材料として重要な役割を...
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2月23日読了時間: 4分
磁気センサ用途に使われる磁性膜めっき技術について
こんにちは、営業部のTZです。 弊社のめっき技術は磁性膜めっきから始まっており、最も得意とする技術ですが、近年磁気センサを扱うお客様からのお引合いが急増しています。 今回は、磁性薄膜を電解めっきで成膜するプロセス用途の磁性めっき装置が使われている電子デバイス製品分野について...
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2023年10月3日読了時間: 4分
東設のめっきプロセスエンジニアが大活躍！
こんにちは、営業部のTZです。 弊社は半導体・電子部品・液晶関連のお客様をメインに開発型装置ベンチャーとして様々なお客様に装置を提供しておりますが、お客様のご要求を今まで以上に正確に把握するため、プロセスエンジニアの採用に力を入れて参りました。...
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2023年4月11日読了時間: 3分
医療機器の製造・設計に関する展示会・セミナー、MEDTEC Japanに出展します！
こんにちは、営業部のTZです。 2023年4月19日～4月21日に東京ビッグサイト（東2ホール）で開催されます「医療機器の製造・設計に関する展示会・セミナー、MEDTEC Japan」に出展いたします！ 今回、出展内容として、「邪魔な気泡を一掃する！医療用...
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2023年3月13日読了時間: 4分
ナノ双晶銅（Nano-twinned Copper）による微細配線形成のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、最近電子デバイスの配線形成工程において注目されている「ナノ双晶銅めっき (Nano-twinned copper electrodeposition)」というめっき膜について、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思いま...
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2022年12月26日読了時間: 5分
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展しました！
こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展しました！ (東京ビッグサイト東8ホール、ブース#①－23)...
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2022年12月26日読了時間: 5分
5G,6G通信システムで求められる高周波に対応した微細配線形成技術のお話
こんにちは、営業部のTZです。 現在、携帯ショップやニュース等で見かけることも当たり前となった「5G」という通信規格ですが、皆様はどのようなものかご存じでしょうか？ 漠然と「4Gよりも通信速度が速くて、映画などの大容量データをあっという間にダウンロードできる」くらいのイメー...
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2022年12月9日読了時間: 3分
中小企業 研究開発展(サポイン・サビサポ)に出展します！
こんにちは、営業部のTZです。 2022年12月14日～12月16日に東京ビッグサイト（東７ホール）で開催されます「中小企業 研究開発（サポイン/サビサポ）展」に出展いたします！ 今回、出展内容として、平成26年度サポインで採択されました、計画名「低消費電力半導体の貫通電極...
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2022年6月18日読了時間: 4分
これからの電子デバイスの高度な実装に必要とされる「はんだめっき」のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、近年の電子デバイス製品の製造、実装にて要求されている、配線の微細化、高密度化に対し、弊社の電解めっき法によるはんだ形成プロセスのお話をさせていただこうと思います。 電子デバイスの実装に必要な「はんだ」とは？...
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2022年5月15日読了時間: 4分
Φ8インチ極深孔TSVウエハへの無電解バリアシードめっき膜の形成
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解CoWBめっきによりバリア層形成を行い、電解Cuめっきによるコンフォーマルな配線形成により、低コストなTSV形成技術を実現させる、弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
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2021年10月11日読了時間: 6分
パワーデバイス製品、半導体レーザー、光通信デバイス基板の電極形成技術についてのお話
こんにちは、営業部のTZです。 世界的な電力需要ひっ迫に伴う省エネ化と、地球温暖化問題への対策が求められる中、現在パワー半導体市場が拡大しています。 特に自動車産業においては、ハイブリッド車、電気自動車の普及拡大に伴い、シリコンIGBTを主としたパワーモジュールの需要が拡大...
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2021年7月13日読了時間: 4分
低線熱膨張銅めっき技術開発のお話（平成29年度サポイン）
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、基板材料間の熱膨張係数のミスマッチにより、熱処理工程で不具合が発生しやすい銅めっき配線の熱膨張を抑える銅めっき液の技術開発についてのお話をさせていただこうと思います。 熱膨張係数のミスマッチによる品質リスクが高い銅めっき...
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2021年7月13日読了時間: 3分
低熱膨張インバーめっき/電鋳技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、温度変化の大きいプロセスで使用する金型や構造体など、金属材料でかつ熱膨張係数を低く抑えたい薄膜や微細構造形成において応用されている、NiFe合金めっき/電鋳技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
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2021年5月28日読了時間: 4分
めっきによるオールウェット微細配線の形成技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、無電解めっきによるCu拡散バリア層、シード層形成から、電解めっきによる配線形成を1台の装置で一気通貫に処理可能なめっき装置及びプロセス開発のお話をさせていただこうと思います。 最先端デバイスのモノづくりに不可欠なめっきプロセス...
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2021年5月21日読了時間: 4分
低応力ニッケルめっきによる電鋳プロセス技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、様々な電子デバイス製品分野で応用されているニッケル電鋳（エレクトロフォーミング：Electroforming）プロセスについて、弊社の低応力ニッケルめっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。...
閲覧数：1,380回
2021年5月21日読了時間: 4分
めっき工程の前処理、後処理における重要ポイント
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、めっき工程で極めて重要な前処理、後処理と弊社の試みについて、お話をさせてただこうと思います。 めっき工程での前処理、後処理の5つのポイント ウエハや基板製品のめっき工程においては、前処理によって、基板表面をクリーンな状態に保ち...
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2021年2月26日読了時間: 6分
シリコン貫通電極(TSV)形成に貢献するめっき技術開発のお話
こんにちは、研究開発部のTRです。 本記事では、次世代電子デバイスのキーテクノロジーであるシリコン貫通電極(TSV)形成を低コストで実現させる弊社めっき技術開発のお話をさせていただこうと思います。 チップ間の配線距離の最短化に必要なテクノロジーとなるシリコン貫通電極(TSV...
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