電子デバイス産業新聞 2024/10/3 (2619号)に弊社押部社長のインタビュー記事が掲載されました！～電解めっき装置への引き合い増加！半導体パッケージ関連で大判化も～

先端半導体パッケージング向けビルドアップ配線のデスミア工程におけるボイド対策に脱気システムを！「Livalley」【脱気システム活用術】

液相中のPIV計測を邪魔する気泡を除去、測定精度を向上させました！「Livalley」【脱気システム活用術】